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一种热敏电阻水温传感器及其封装工艺 

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申请/专利权人:上海申和传感器有限公司

摘要:本发明公开了一种热敏电阻水温传感器及其封装工艺,将热敏电阻芯片设置于金属外壳内,通过金属外壳插入待测温的位置如冷却水管内部,使热敏电阻水温传感器可以直接与待测温的介质接触,保证测温准确性,同时,金属外壳的导热性较好,并且金属外壳与热敏电阻芯片之间设置有导热硅脂,可以保证温度传导的准确性和及时性,因此,本发明的一种热敏电阻水温传感器具有测温准确率高的优点。

主权项:1.一种热敏电阻水温传感器,其特征在于:包括热敏电阻芯片,包覆所述热敏电阻芯片的第一环氧树脂,与所述热敏电阻芯片电连接的引线,与所述引线电连接的端子及金属外壳;所述引线外设置有第二环氧树脂;所述热敏电阻芯片设置于所述金属外壳内,所述金属外壳内填充有导热硅脂,所述导热硅脂包覆所述第一环氧树脂;所述金属外壳靠近所述端子的一端固定连接塑胶壳体。

全文数据:

权利要求:

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