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申请/专利权人：上海申和传感器有限公司
摘要：本发明公开了一种热敏电阻水温传感器及其封装工艺，将热敏电阻芯片设置于金属外壳内，通过金属外壳插入待测温的位置如冷却水管内部，使热敏电阻水温传感器可以直接与待测温的介质接触，保证测温准确性，同时，金属外壳的导热性较好，并且金属外壳与热敏电阻芯片之间设置有导热硅脂，可以保证温度传导的准确性和及时性，因此，本发明的一种热敏电阻水温传感器具有测温准确率高的优点。
主权项：1.一种热敏电阻水温传感器，其特征在于：包括热敏电阻芯片，包覆所述热敏电阻芯片的第一环氧树脂，与所述热敏电阻芯片电连接的引线，与所述引线电连接的端子及金属外壳；所述引线外设置有第二环氧树脂；所述热敏电阻芯片设置于所述金属外壳内，所述金属外壳内填充有导热硅脂，所述导热硅脂包覆所述第一环氧树脂；所述金属外壳靠近所述端子的一端固定连接塑胶壳体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海申和传感器有限公司 一种热敏电阻水温传感器及其封装工艺
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