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申请/专利权人：合芯科技有限公司;上海合芯数字科技有限公司
摘要：本申请提供一种集成电路芯片的时序分析方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取集成电路芯片的顶层数据，以及集成电路芯片中多个电路模块各自的电路模块数据；根据每个电路模块在集成电路芯片中的位置信息，生成每个电路模块对应的环境模型；根据每个电路模块的环境模型和电路模块数据，对每个电路模块进行时序分析，以及根据顶层数据、每个电路模块的环境模型和电路模块数据对集成电路芯片进行全芯片时序分析，得到时序分析结果。可以解决相关技术中的集成电路芯片的时序分析方法，存在耦合电容，导致时序分析误差的问题，实现对集成电路芯片的层次化时序分析，以提高时序分析的效率和准确性的技术效果。
主权项：1.一种集成电路芯片的时序分析方法，其特征在于，所述方法包括：获取集成电路芯片的顶层数据，以及所述集成电路芯片中多个电路模块各自的电路模块数据；根据每个所述电路模块在所述集成电路芯片中的位置信息，生成每个所述电路模块对应的环境模型；其中，所述环境模型是将电路模块所处的周围环境进行建模得到的；根据每个所述电路模块的环境模型和电路模块数据，对每个所述电路模块进行时序分析，以及根据所述顶层数据、每个所述电路模块的环境模型和电路模块数据对所述集成电路芯片进行全芯片时序分析，得到时序分析结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合芯科技有限公司 上海合芯数字科技有限公司 集成电路芯片的时序分析方法、装置、设备及介质
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