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申请/专利权人：深圳市纽纳精工科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种红外光学芯片保护罩及对应的芯片封装结构，红外光学芯片保护罩包括第一端部以及第二端部。本实用新型的红外光学芯片保护罩及对应的芯片封装结构中，红外光学芯片保护罩通过红外光学芯片保护罩底端设置有封装腔收容芯片，可以有效保护芯片免受外界环境的影响和损害，延长芯片的使用寿命。红外光学芯片保护罩顶端设置有入光孔和出光孔，入光孔中设置有第一密封件，第一密封件为透光密封件，出光孔中设置有第二密封件，第二密封件为透光密封件，使光线能够进入和离开封装腔，保证芯片正常工作所需的光学信号的传输；位于入光孔和出光孔之间的中间隔断能有效阻挡光线的散射和干扰，提高光学传输的质量和效率。
主权项：1.一种红外光学芯片保护罩，其特征在于，包括：第一端部，位于所述红外光学芯片保护罩底端，所述第一端部设置有封装腔，所述封装腔用于收容芯片；以及第二端部，位于所述红外光学芯片保护罩顶端；其中，所述第二端部设置有入光孔以及出光孔，所述入光孔以及所述出光孔均与所述封装腔连通，所述入光孔中设置有第一密封件，所述第一密封件为透光密封件，所述出光孔中设置有第二密封件，所述第二密封件为透光密封件；所述第二端部设置有中间隔断，所述中间隔断位于所述入光孔以及所述出光孔之间。
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权利要求：
百度查询： 深圳市纽纳精工科技有限公司 红外光学芯片保护罩及对应的芯片封装结构
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