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申请/专利权人：玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
摘要：一种叠层结构以及叠层芯片，涉及叠层芯片技术领域，叠层结构，包括第一芯片以及第二芯片；第一芯片，包括具有第一表面的第一衬底及形成在第一表面上的第一金属层，第一金属层包括具有两端部的第一线圈以及两个第一引脚，两个第一引脚分别与两端部连接；第二芯片，设于第一金属层上，其中，第二芯片在第一表面上的投影未覆盖住两个第一引脚。本申请可以提供便捷引线焊接的叠层结构以及叠层芯片。
主权项：1.一种叠层结构，其特征在于，包括第一芯片20以及第二芯片30；所述第一芯片20，包括具有第一表面的第一衬底22及形成在第一表面上的第一金属层25，所述第一金属层25包括具有两端部的第一线圈23以及两个第一引脚21，所述两个第一引脚21分别与所述两端部连接或位于所述两端部；所述第二芯片30，设于所述第一金属层25上，其中，所述第二芯片30在所述第一表面上的投影未覆盖住所述两个第一引脚21。
全文数据：
权利要求：
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