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申请/专利权人：安徽博瑞电子设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种IC封装管壳湿化学镀膜装置，包括箱体与箱体前侧开设的密封门，所述箱体内设有液槽且液槽内盛装有镀膜溶液，液槽两侧设有用于调整其高度的升降气缸，所述箱体上方设有盛放盘；所述盛放盘上贯通设有多个透液孔，盛放盘内设有多个用于固定放置封装管壳的固定夹座，盛放盘两侧设有用于将其转动安装在箱体内的安装架，其中一侧的安装架上设有用于驱动盛放盘转动至任一角度的驱动机构。本实用新型设计合理，结构简洁，有效的保证了封装管壳上镀膜的厚度均匀，保证了镀膜质量，同时简化了镀膜装置的内部驱动结构，运行稳定。
主权项：1.一种IC封装管壳湿化学镀膜装置，包括箱体1与箱体1前侧开设的密封门11，其特征在于，所述箱体1内设有液槽3且液槽3内盛装有镀膜溶液，液槽3两侧设有用于调整其高度的升降气缸33，所述箱体1上方设有盛放盘4；所述盛放盘4上贯通设有多个透液孔41，盛放盘4内设有多个用于固定放置封装管壳的固定夹座42，盛放盘4两侧设有用于将其转动安装在箱体1内的安装架53，其中一侧的安装架53上设有用于驱动盛放盘4转动至任一角度的驱动机构6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽博瑞电子设备有限公司 一种IC封装管壳湿化学镀膜装置
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