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一种应用于无线通信系统的宽带双频双圆极化槽天线 

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申请/专利权人:东莞理工学院

摘要:本发明公开了一种应用于无线通信系统的宽带双频双圆极化槽天线,包括上层介质基板与下层介质基板,上层介质基板上设置有开槽圆贴片,上层介质基板下表面设置有微带枝节,微带枝节通过铜柱与开槽圆贴片连接,下层介质基板上设置有地板,地板上设置有圆环槽和圆弧槽,下层介质基板的下表面设置有微带馈线,微带馈线与端口连接,端口在微带馈线的起始端与地板连接,信号从端口进入,微带馈线在接受到信号后,通过微带馈线耦合激励地板上刻蚀的加载圆弧槽的圆环槽,实现对上层介质板上印刷的开槽圆形贴片上刻蚀的矩形槽耦合激励。本发明实现了优质的无线通信性能,获得双频双圆极化性能的同时,扩宽轴比带宽,同时使得两个频带之间的频率比不会过大。

主权项:1.一种应用于无线通信系统的宽带双频双圆极化槽天线,其特征在于:包括上层介质基板(1)及位于上层介质基板(1)的正下方的下层介质基板(2),所述上层介质基板(1)的上表面设置有开槽圆贴片(3),所述上层介质基板(1)下表面设置有微带枝节(4),所述微带枝节(4)通过铜柱(5)与开槽圆贴片(3)连接,所述下层介质基板(2)的上表面设置有地板(6),所述地板(6)上设置有圆环槽(7)和圆弧槽(8),所述下层介质基板(2)的下表面设置有微带馈线(9),所述微带馈线(9)与端口(10)连接,所述端口(10)在微带馈线(9)的起始端与地板(6)连接,信号从所述端口(10)进入,所述微带馈线(9)在接受到信号后,通过所述微带馈线(9)耦合激励地板(6)上刻蚀的加载圆弧槽(8)的圆环槽(7),实现对上层介质板(1)上印刷的开槽圆形贴片(3)上刻蚀的矩形槽(11)耦合激励;所述开槽圆形贴片(3)相对于上层基板(1)几何中心对称,所述开槽圆形贴片(3)上设置有矩形槽(11),所述矩形槽(11)向左倾斜60°,印刷于所述上层介质基板(1)下表面的微带枝节(4)位于上层介质基板(1)的左下方,所述微带枝节(4)与上表面的矩形槽(11)平行设置;所述下层介质基板(2)上表面印刷的地板(6)上加载的圆环槽(7)和圆弧槽(8),用于将地板(6)上的电流路径进行改变,将主模分为两个幅度相等、相位相差90°的正交简并模,形成第一个左旋圆极化频点;所述上层介质基板(1)的上表面的开槽圆形贴片(3)上加载的矩形槽(11)能够将主模分为两个幅度相等、相位相差90°的正交简并模,产生第一个右旋圆极化频点,同时受到低频主模圆极化电流的耦合影响,产生第二个左旋圆极化频点,拓展了低频的圆极化轴比带宽;所述上层介质基板(1)下表面的微带枝节(4),通过铜柱(5)与上层板上表面的开槽圆形贴片(3)连接,在拓展带宽的同时产生了第二个右旋圆极化频点,扩宽了高频带的轴比带宽。

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