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申请/专利权人:浙江创芯集成电路有限公司
摘要:本实用新型实施例提供了一种晶圆移动装置,包括:托举件,所述托举件具有托举位置,所述托举位置适于与晶圆的晶背上的第一位置抵触;下压件,所述下压件与所述托举件相对设置,所述下压件具有下压位置,所述下压位置适于与晶圆的晶面上的第二位置抵触;其中,所述第二位置位于所述晶面的边沿。采用上述技术方案,可以降低下压件与晶面上电子元件接触的几率,从而可以降低下压件损伤晶面上电子元件的几率,进而可以降低晶圆移动过程中晶圆移动装置对晶面上的电子元件造成的损伤。
主权项:1.一种晶圆移动装置,其特征在于,包括:托举件,所述托举件具有托举位置,所述托举位置适于与晶圆的晶背上的第一位置抵触;下压件,所述下压件与所述托举件相对设置,所述下压件具有下压位置,所述下压位置适于与晶圆的晶面上的第二位置抵触;其中,所述第二位置位于所述晶面的边沿。
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