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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：描述了用以提供图案化的基板的装置及方法。通过以下步骤来形成多个图案化及隔开的第一线及碳材料线于基板表面上：选择性地沉积及蚀刻在第一方向上延伸的膜及在第二方向上延伸的膜，该第二方向与该第一方向交叉以图案化下层的结构。
主权项：1.一种形成电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供基板，所述基板包括：多条第一线，沿着第一方向延伸，所述第一线包括第一间隔材料，多条第二线，包括第二间隔材料且沿着所述第一方向延伸，所述第二线被布置在所述多条第一线的任一侧上且在相邻的第二线之间具有暴露所述基板的一部分的沟槽，执行保形间隙填充过程以用碳间隙填充材料填充所述沟槽以沿着所述第一方向形成碳线及沉积覆盖碳材料，所述覆盖碳材料具有与填充后的所述沟槽中的所述碳间隙填充材料对准的开口；在所述碳材料上沉积旋转涂布碳SOC层以填充所述覆盖碳材料中的所述开口及覆盖填充后的所述沟槽中的所述碳间隙填充材料以及所述覆盖碳材料；及移除所述旋转涂布碳层及所述覆盖碳材料以暴露所述第一间隔材料、所述第二间隔材料、及所述碳间隙填充材料的顶表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于DRAM STI有源切割图案化的多色方法
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