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切割装载用工装 

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申请/专利权人:广州南砂晶圆半导体技术有限公司

摘要:本申请属于切割设备技术领域,本申请实施例提供一种切割装载用工装,包括承载平台,构造有第一导向部件;夹持机构,设置于承载平台上,夹持机构构造有与第一导向部件适配的第二导向部件,夹持机构能够沿第一导向部件的导引方向移动;止动机构,设置于承载平台,用于使夹持机构止动于承载平台的预设位置。本申请在夹持机构和承载平台之间设置能够使二者相对移动的导向部件,即能够调节夹持机构在承载平台上的位置,以实现对不同尺寸的碳化硅晶棒端部的切割。另外,本示例提供的止动机构位于承载平台上,能够对夹持机构的相对位置进行有效调节,并且操作方便,结构简单。

主权项:1.一种切割装载用工装,其特征在于,用于碳化硅晶棒单线切割设备,包括:承载平台,用于固定在所述碳化硅晶棒单线切割设备上,所述承载平台构造有第一导向部件;夹持机构,用于装夹固定有碳化硅晶棒的载体,所述夹持机构设置于所述承载平台上,所述夹持机构构造有与所述第一导向部件适配的第二导向部件,所述夹持机构能够沿所述第一导向部件的导引方向移动;止动机构,设置于所述承载平台,用于使所述夹持机构固定于所述承载平台的预设位置。

全文数据:

权利要求:

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