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申请/专利权人：重庆长安新能源汽车科技有限公司
摘要：本发明提供了一种功率半导体器件的芯片结温估算方法，包括：获取在功率半导体器件内靠近待测芯片布置的NTC温度传感器检测到的NTC温度；判断所述NTC温度是否有效；若所述NTC温度无效，则基于获取到的流经功率半导体器件的冷却液流量和冷却液温度以及功率半导体气体的相电流、母线电压和开关频率，计算需求的芯片结温；若所述NTC温度有效，则基于获取到的流经功率半导体器件的冷却液流量和冷却液温度以及功率半导体气体的相电流、母线电压和开关频率，计算NTC估算温度；基于NTC估算温度和NTC温度的差值，获得NTC偏差；若NTC偏差大于或等于预设数值，则计算需求的芯片结温；若NTC偏差小于预设数值，则基于获取到的NTC温度，计算需求的芯片结温。
主权项：1.一种功率半导体器件的芯片结温估算方法，其特征在于，包括：获取在功率半导体器件内靠近待测芯片布置的NTC温度传感器检测到的NTC温度Tntc；判断所述NTC温度Tntc是否有效；若所述NTC温度Tntc无效，则基于获取到的流经功率半导体器件的冷却液流量Q和冷却液温度T以及功率半导体气体的相电流I、母线电压Vdc和开关频率fs，计算需求的芯片结温；若所述NTC温度Tntc有效，则基于获取到的流经功率半导体器件的冷却液流量Q和冷却液温度T以及功率半导体气体的相电流I、母线电压Vdc和开关频率fs，计算NTC估算温度；基于NTC估算温度Tntc估算和NTC温度Tntc的差值，获得NTC偏差；若NTC偏差大于或等于预设数值，则基于获取到的NTC温度Tntc、流经功率半导体器件的冷却液流量Q和冷却液温度T以及功率半导体气体的相电流I、母线电压Vdc和开关频率fs，计算需求的芯片结温；若NTC偏差小于预设数值，则基于获取到的NTC温度Tntc，计算需求的芯片结温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆长安新能源汽车科技有限公司 一种功率半导体器件的芯片结温估算方法、装置、设备及介质
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