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真空载盘及其制作方法和半导体加工工艺 

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申请/专利权人:度亘核芯光电技术(苏州)有限公司

摘要:本申请公开了一种真空载盘及其制作方法和半导体加工工艺,涉及半导体技术领域。本申请提供的真空载盘具有用于接触晶圆的吸附面,吸附面上沿径向从中心向外依次设置有吸附区和沟槽,沟槽环绕吸附区,吸附区间隔分布有若干吸孔。在真空载盘吸附晶圆进行清洗时,沟槽能够起到液封效果,避免清洗剂向吸附区渗透,因此可以避免晶圆中部主要区域被清洗剂污染,从而改善晶圆接触真空载盘的一面的表面质量,也能够减少对晶圆与真空载盘接触的一面的清洗工序。本申请提供的制作方法可用于制作上述的真空载盘。本申请提供的半导体加工工艺包括使用上述的真空载盘吸附晶圆进行解键合和清洗。

主权项:1.一种真空载盘,其特征在于,所述真空载盘(100)包括用于吸附晶圆(200)的载盘本体,载盘本体具有用于接触晶圆(200)的吸附面,所述吸附面上沿径向从中心向外依次设置有吸附区和沟槽(140),所述沟槽(140)环绕所述吸附区,所述吸附区间隔分布有若干吸孔。

全文数据:

权利要求:

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