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申请/专利权人：华南理工大学
摘要：本发明提供了一种脉冲激光电铸混合加工工艺制备微孔阵列方法，包括以下步骤：将玻璃基底进行预处理；对玻璃基底表面导电化处理，使玻璃基底表面附上一层导电层，形成导电玻璃；根据待制备微孔阵列面片的微孔阵列单元位置和尺寸，设定绝缘阵列图案；采用脉冲激光烧蚀，将导电玻璃导电层去除绝缘阵列图案对应的区域，保留与绝缘阵列图案反相的导电区域；以导电玻璃作为阴极，进行电铸加工，使导电玻璃的导电区域表面形成电铸层，且电铸层在绝缘阵列图案相对的位置形成喇叭形微孔；进行脱模：通过导电层分解以实现电铸层与玻璃基底分离。该方法操作简便，工艺简单，加工成本低，脱模容易，可避免脱模时造成产品破损，可实现大批量生产。
主权项：1.一种脉冲激光电铸混合加工工艺制备微孔阵列方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将玻璃基底进行预处理，以得到洁净和干燥的玻璃基底；S2、对玻璃基底表面导电化处理，使玻璃基底表面附上一层导电层，形成导电玻璃；S3、根据待制备微孔阵列面片的微孔阵列单元位置和尺寸，设定绝缘阵列图案；采用脉冲激光烧蚀，将导电玻璃导电层去除绝缘阵列图案对应的区域以形成绝缘阵列，保留与绝缘阵列图案反相的导电区域；S4、以导电玻璃作为阴极，进行电铸加工，使导电玻璃的导电区域表面形成电铸层，且电铸层在绝缘阵列图案相对的位置形成喇叭形微孔，得到带有微孔阵列的电铸层；S5、进行脱模：通过导电层分解以实现电铸层与玻璃基底分离；脱模后的电铸层为完成制备的微孔阵列面片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华南理工大学 一种脉冲激光电铸混合加工工艺制备微孔阵列方法
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