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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明提供了一种装卸装置、半导体设备和装载方法、卸载方法，涉及晶体制造技术领域，为解决半导体设备高度过高的问题而设计。装卸装置包括安装部；第一转运机构，能够运动至第一设定位置处承托位于下盖上的待装载物，此时待装载物局部位于腔室本体内，且第一转运机构能够自第一设定位置离开；第二转运机构，能够承载待装载物在装卸空间内外来回运动，且在承载并运动至第二设定位置时供下盖承托待装载物，在下盖运动至第二设定位置时承托待装载物。本发明提供的装卸装置减少长晶炉的整体高度，降低对厂房高度的要求。
主权项：1.一种装卸装置，其特征在于，所述装卸装置应用于半导体设备；所述半导体设备包括腔室本体110和升降机构，所述腔室本体110具有可拆卸的下盖221，且所述腔室本体110的下方具有装卸空间；所述下盖221用于承载待装卸物，所述升降机构位于所述装卸空间，用于带动所述腔室本体110的下盖221进行升降；所述装卸装置包括：安装部120；第一转运机构300，活动安装在所述安装部120，能够运动至所述装卸空间的第一设定位置处承托位于所述下盖221上的所述待装载物，且能够自所述第一设定位置离开以供所述升降机构升降；其中，所述待装载物被所述第一转运机构300承托时所述待装载物的局部位于所述腔室本体110内；以及，第二转运机构400，活动安装在所述安装部120，能够承载所述待装载物在所述装卸空间内外来回运动；且在承载所述待装载物运动至所述装卸空间的第二设定位置时供所述下盖221承托所述待装载物，在所述下盖221承载所述待装载物运动至所述装卸空间的所述第二设定位置承托所述待装载物。
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百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 装卸装置、半导体设备和装载方法、卸载方法
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