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申请/专利权人：富泰华工业(深圳)有限公司;河南富驰科技有限公司;鸿富锦精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
摘要：本申请提供一种电路板加工方法及电路板拼板，该方法包括提供一电路板拼板，电路板拼板由多个单层板堆叠后形成，并包括相对的第一表面和第二表面；在第一表面或第二表面上标记出分板路径；沿分板路径对电路板拼板间隔切割多次后形成多个切割槽，多个切割槽的每个切割槽均贯穿多个单层板；在电路板拼板的第一表面贴装电子元件；在电路板拼板的第二表面贴装电子元件；沿分板路径切割电路板拼板，以将电路板拼板分割为多个电路板。通过这种方法，使电路板拼板在贴装电子元件时不会因焊接工艺导致电路板拼板起翘，且对电路板拼板切割时能沿预切割所形成的切割槽切割，方便二次切割时快速定位，并减轻分板时的切割压力。
主权项：1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板拼板，所述电路板拼板由多个单层板堆叠后形成，并包括相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面或所述第二表面上标记出分板路径；沿所述分板路径对所述电路板拼板间隔切割多次后形成多个切割槽，多个所述切割槽中的每个切割槽均贯穿多个所述单层板；在所述电路板拼板的第一表面贴装电子元件；在所述电路板拼板的第二表面贴装电子元件；沿所述分板路径切割所述电路板拼板，以将所述电路板拼板分割为多个电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富泰华工业(深圳)有限公司 河南富驰科技有限公司 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 鸿海精密工业股份有限公司 电路板加工方法及电路板拼板
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