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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所

摘要：本发明提供一种精准的细间距元器件手工贴装装置及贴装方法，包括：贴装基座、贴装卡片1、印制板、贴装卡片2、贴装卡片3和金属回流罩；贴装基座上面设置有多个定位销1；贴装卡片1上面设置有上下贯通的安装区域和多个第一定位通孔；印制板设置在安装区域内；贴装卡片2上面设置有上下贯通的多个第三定位通孔、以及与印制板上元器件的焊盘相对应的多个第一镂空窗口，贴装卡片3上面设置有上下贯通的多个第四定位通孔、以及与印制板上待贴装元器件的位置相对应的多个第二镂空窗口；金属回流罩上面设置有上下贯通的多个第五定位通孔；金属回流罩的下面设置有凹槽；多个定位销1对贴装卡片1、贴装卡片2、贴装卡片3和金属回流罩进行固定。

主权项：1.一种精准的细间距元器件手工贴装装置，其特征在于，包括：贴装基座、贴装卡片1、印制板、贴装卡片2、贴装卡片3和金属回流罩；所述贴装基座上面设置有多个定位销1；所述多个定位销1分布在贴装基座的四周；所述贴装卡片1上面设置有上下贯通的安装区域和多个第一定位通孔，所述多个第一定位通孔分布在贴装卡片1的四周；所述安装区域设置在贴装卡片1的中间；所述印制板设置在安装区域内，且所述安装区域的形状尺寸与印制板相适应用于对印制板进行固定；所述贴装卡片2上面设置有上下贯通的多个第三定位通孔、以及与印制板上元器件的焊盘相对应的多个第一镂空窗口，其中，所述多个第三定位通孔分布在贴装卡片2的四周；每个第一镂空窗口的尺寸和其对应的焊盘尺寸相适应；所述贴装卡片3上面设置有上下贯通的多个第四定位通孔、以及与印制板上待贴装元器件的位置相对应的多个第二镂空窗口，其中，所述多个第四定位通孔分布在贴装卡片3的四周；每个第二镂空窗口的尺寸和其对应的待贴装元器件尺寸相适应；所述金属回流罩上面设置有上下贯通的多个第五定位通孔，其中，所述多个第五定位通孔分布在金属回流罩的四周；所述金属回流罩的下面设置有凹槽；在元器件回流焊接时，所述贴装卡片1、印制板和贴装卡片3置于所述凹槽内；所述多个定位销1的上端分别用于穿过多个第一定位通孔、多个第三定位通孔、多个第四定位通孔和多个第五定位通孔对贴装卡片1、贴装卡片2、贴装卡片3和金属回流罩进行固定。

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