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申请/专利权人：鉴真云数字科技(福建)有限公司
摘要：本实用新型涉及EEPROM芯片技术领域，尤其为一种防高温的EEPROM芯片加密校块，包括电路板，所述电路板的顶端固定连接有连接座，所述连接座的顶端固定连接有固定板，所述固定板的顶端边缘处固定连接有固定块，所述固定板的顶端固定连接有位于固定块之间的挡板，所述挡板的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述固定块的内部设有限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有卡板，所述卡板的内部固定连接有连接杆，所述固定块的内侧固定连接有位于卡板上方的限位板，本实用新型中，通过设置的散热扇和卡块等构件，通过卡块将散热扇和EEPROM芯片固定在一起，通过散热扇实现了对EEPROM芯片实时散热，从而解决了现有的EEPROM芯片加密校块的防高温效果较差，缺乏降温装置的问题。
主权项：1.一种防高温的EEPROM芯片加密校块，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的顶端固定连接有连接座（2），所述连接座（2）的顶端固定连接有固定板（3），所述固定板（3）的顶端边缘处固定连接有固定块（4），所述固定板（3）的顶端固定连接有位于固定块（4）之间的挡板（5），所述挡板（5）的顶端固定连接有第一橡胶垫（6），所述固定块（4）的内部设有限位槽（7），所述限位槽（7）的内部滑动连接有卡板（8），所述卡板（8）的内部固定连接有连接杆（11），所述固定块（4）的内侧固定连接有位于卡板（8）上方的限位板（9），所述限位板（9）的上方固定连接有第一磁铁层（10），所述连接杆（11）的顶端固定连接有卡块（12），所述卡块（12）的底端固定连接有第二橡胶垫（13），所述第二橡胶垫（13）的底端固定连接有位于连接杆（11）外侧的第二磁铁层（14），所述卡块（12）的顶端固定连接有散热扇（15），所述固定板（3）的顶端设有连接孔（16）。
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