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申请/专利权人：度亘核芯光电技术(苏州)有限公司
摘要：本发明提供了一种激光芯片的镀膜方法和激光芯片，镀膜方法包括：在激光芯片的腔面生长预覆盖膜；去除在激光芯片的腔面生长的预覆盖膜，保留在P面电极和N面电极上形成的预覆盖膜翻膜；对激光芯片镀光学膜，在激光芯片的腔面上形成光学膜。本发明提供的激光芯片上镀有膜层，所述膜层使用如上所述的激光芯片镀膜方法得到。本发明通过镀预覆盖膜的工艺，最终在P面电极和N面电极上，预覆盖膜和光学膜共两层膜均可稳定存在，避免了现有技术中光学膜翻膜从金属电极表面脱落污染腔面的问题，也可在后续激光芯片的封装过程中，阻挡焊料外溢，防止焊料污染腔面。
主权项：1.一种激光芯片的镀膜方法，其特征在于，所述方法包括：在激光芯片的腔面生长预覆盖膜，并绕镀所述预覆盖膜至激光芯片的P面电极和N面电极上，形成预覆盖膜翻膜；去除在激光芯片的腔面生长的预覆盖膜，保留在所述P面电极和N面电极上形成的预覆盖膜翻膜；在激光芯片的腔面上镀光学膜，并绕镀所述光学膜至所述预覆盖膜翻膜上，形成光学膜翻膜。
全文数据：
权利要求：
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