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一种宽带小型化的微带阵列天线 

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申请/专利权人:广东工业大学

摘要:本申请涉及一种宽带小型化的微带阵列天线,包括地板、上层介质基板和下层介质基板,上层介质基板上设置有N行N列的天线单元;天线单元包括金属贴片,金属贴片上开设有两个开口相对的U型槽,位于微带馈线两侧的金属贴片的两端开设有凹槽。该微带阵列天线采用上层介质基板和下层介质基板形成双层介质基板,通过将部分馈电网络置于上层介质基板的上表面,另一部分置于下层介质基板的下表面,只要使用少量金属化的馈电过孔就可以将上下两层的馈电网络连接起来,避免了由于使用过多的过孔而造成额外的能量损耗;通过在金属贴片上设置两个U型槽,和凹槽,实现了该微带阵列天线的频带拓宽,使得该微带阵列天线具有较宽的带宽。

主权项:1.一种宽带小型化的微带阵列天线,其特征在于,包括地板以及设置在所述地板的上表面的上层介质基板和设置在所述地板的下表面的下层介质基板,所述上层介质基板上设置有N行N列的天线单元,每一行的N个所述天线单元通过上层馈电网络连接,所述下层介质基板的下表面设置有与所述上层馈电网络匹配连接的下层馈电网络;所述天线单元包括金属贴片,所述金属贴片设置在所述上层介质基板的上表面,所述金属贴片的一侧端面上连接有微带馈线,所述金属贴片上开设有两个开口相对的U型槽,位于所述微带馈线两侧的所述金属贴片的两端开设有凹槽。

全文数据:

权利要求:

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