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申请/专利权人：广东晶科电子股份有限公司

摘要：本发明提供了一种可调色温的COB模组，包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。本发明提供的可调色温的COB模组，可以调节色温，以满足不同的色温需求。

主权项：1.一种可调色温的COB模组，其特征在于：包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上；所述若干高度不同的阶梯上的芯片分别对应封装不同厚度的荧光粉，以通过调节阶梯高度间接调节荧光层厚度。

全文数据：_种可调色温的GOB彳旲组技术领域[0001]本发明涉及一种可调色温的COB模组，属于LED技术领域。背景技术[0002]随着节能减排迫切需求，LED相关产品技术的快速发展，光效的不断提高，LED照明得到越来越为广泛的应用，并在不断得取代传统白炽灯、荧光灯;进而人们对LED的要求也越来越高，光色可变的需求也被提出。[0003]现有基于发光二极管LH芯片的白光LED照明技术，以蓝光芯片配合荧光粉方式简单易行，研究应用最为广泛。半导体照明LED白光技术的核心是荧光粉的涂覆工艺，荧光粉涂层的厚度的可控制性和均匀性直接影响到LED白光的亮度、色度一致性和光源整体的出光效率，甚至会影响到光源在使用过程中的色温稳定性和使用可靠性。现有的荧光粉涂覆技术是将胶水环氧树脂、硅胶或者硅树脂等与发光材料混合在一起通过手动或者自动点胶机点在已经固晶焊线的芯片上，再烘烤定型。该工艺技术中点胶量难以控制，使得成批做出的COB光源光色差别较大，荧光粉容易沉降，涂覆不均匀，导致荧光粉在芯片表面分布一致性差，从而导致单颗光源整体的发光强度和色温在空间各个方向上的分布不均匀。发明内容[0004]基于以上不足，本发明要解决的技术问题是提供一种可调色温的COB模组，可以调节色温，以满足不同的色温需求。[0005]为了解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：[0006]一种可调色温的C0B模组，包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。[0007]所述基板包括层叠设置的若干基板片，所述基板片分别形成所述阶梯。[0008]每个所述阶梯上的芯片串联连接，阶梯之间的芯片并联连接。[0009]阶梯之间的芯片通过焊线并联连接。[0010]还包括跳线片，所述跳线片设置在所述阶梯上，所述焊线连接到所述跳线片上。[0011]所述基板片上设置有通孔，所述通孔连通，所述通孔内壁设置有导电材料。[0012]所述芯片为LED蓝光芯片。[0013]所述蓝光芯片波长为45〇-460nm。[0014]还包括将所述芯片包围的围坝结构。[0015]所述基板为陶瓷基板。[0016]采用以上技术方案，本发明取得了以下技术效果：[0017]1基板设置为阶梯状，芯片设置在高度不同的阶梯上，不同阶梯上的芯片在封装娃胶和焚光粉时，荧光层的厚度会有所不同，上层阶梯对应的焚光层会比较薄，光色温较高；下层阶梯对应荧光层会比较厚，光色温较低;可通过调节阶梯高度间接调节荧光层厚度，可以控制不同部位的出光色温，进而改善色温，达到我们所需要的色温效果；[0018]2通过跳线片，先将焊线连接到跳线片上，再连接到芯片上，可有利得降低焊线线弧，增加COB光源的可靠性。附图说明[0019]图1为本发明可调色温的C0B模组的主视图；[0020]图2为本发明可调色温的C0B模组的俯视图。具体实施方式[0021]如图1和图2所示，本发明提供了一种可调色温的C0B模组，包括基板1、芯片2和封装胶3，所述基板1为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片2分别设置在所述阶梯上，所述封装胶3将所述芯片2封装在基板1上。基板1设置为阶梯状，芯片2设置在高度不同的阶梯上，不同阶梯上的芯片2在封装硅胶和荧光粉时，荧光层的厚度会有所不同，造成不同阶梯上的芯片2的光色温不同，上层阶梯对应的荧光层会比较薄，光色温较高；下层阶梯对应荧光层会比较厚，光色温较低;可通过调节阶梯高度间接调节荧光层厚度，可以控制不同部位的出光色温，进而改善色温，达到我们所需要的色温效果。[0022]其中，基板1包括层叠设置的若干基板片11，所述基板片11分别形成所述阶梯。阶梯上设置芯片2,芯片2为LED蓝光芯片2。所述蓝光芯片2波长为45〇-460nm。每个所述阶梯上的芯片2通过焊线4串联连接，阶梯之间的芯片2通过焊线4并联连接。本实施例中，还在阶梯上设置跳线片5,连接到一芯片2上的焊线4先连接到跳线片5上，再连接到另一芯片2上。基板片11上设置有通孔111，通孔111连通，所述通孔内壁设置有导电材料，基板片11之间通过所述导电材料连接。位于最上方的基板片11周围设置有围坝结构6,围坝结构6将所述芯片2包围。围坝结构6内填充封装胶3和荧光粉，将芯片2全部覆盖。[0023]其中，基板1为陶瓷散热基板1，包括低温共烧多层陶瓷基板1、高温共烧多层陶瓷、直接接合铜基板1、直接镀铜基板1。[0024]最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种可调色温的COB模组，其特征在于：包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。2.根据权利要求1所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述基板包括层叠设置的若干基板片，所述基板片分别形成所述阶梯。3.根据权利要求2所述的可调色温的⑶B模组，其特征在于:每个所述阶梯上的芯片串联连接，阶梯之间的芯片并联连接。4.根据权利要求3所述的可调色温的COB模组，其特征在于:阶梯之间的芯片通过焊线并联连接。5.根据权利要求4所述的可调色温的COB模组，其特征在于:还包括跳线片，所述跳线片设置在所述阶梯上，所述焊线连接到所述跳线片上。6.根据权利要求3所述的可调色温的COB模组，其特征在于:所述基板片上设置有通孔，所述通孔连通，所述通孔内壁设置有导电材料。7.根据权利要求1所述的可调色温的C〇B模组，其特征在于:所述芯片为LED蓝光芯片。8.根据权利要求7所述的可调色温的⑶B模组，其特征在于:所述蓝光芯片波长为45〇_460nm〇9.根据权利要求1所述的可调色温的⑶B模组，其特征在于:还包括将所述芯片包围的围坝结构。。10.根据权利要求1所述的可调色温的C0B模组，其特征在于:所述基板为陶瓷基板。

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