龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：矽品科技(苏州)有限公司
摘要：本发明揭示了一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，该结构包括芯片、线路板、金属连接件、第一粘结物质、第二粘结物质、第三粘结物质、第四粘结物质、金属环，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与散热片接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连，第一粘结物质的四周固定有一圈第二粘贴物质，第二粘贴物质与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘贴物质填充，芯片的四周、第一粘结物质和第二粘结物质均通过第三粘结物质固接。该技术方案能够解决现有技术中的两种结构存在散热及产品翘曲无法互补的问题。
主权项：1.一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：包括芯片（1）、线路板（2）、金属连接件（3）、第一粘结物质（4）、第二粘结物质（5）、第三粘结物质（6）、第四粘结物质（8）、金属环（7）、锡球（9），芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板（2），芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质（4）实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件（3）进行信号互连，第一粘结物质（4）的四周固定有一圈第二粘结物质（5），第二粘结物质（5）与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘结物质（6）填充，芯片的四周、第一粘结物质（4）和第二粘结物质（5）均通过第三粘结物质（6）固接，线路板的最外侧围设有一圈金属环（7），金属环（7）与线路板通过第四粘结物质（8）固接，所述线路板下方设有锡球（9），通过金属球实现芯片与外界信号互连；所述线路板为单层或多层树脂线路板；所述线路板的下方间隙设置有至少六个锡球（9），芯片信号通过树脂线路板下方的锡球实现与外界的互连；所述第一粘结物质（4）、第二粘结物质（5）、第三粘结物质（6）、第四粘结物质（8）均为导电或不导电的粘结物质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品科技(苏州)有限公司 一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号