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申请/专利权人：高德(江苏)电子科技股份有限公司

摘要：本发明属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种软硬结合板之软板外形的加工方法，包括以下步骤：S1.提供刚挠印刷线路板软板，在软板的上下层铜箔制作线路图形；S2.走棕化处理后在弯折区域贴合覆盖膜，对保护弯折区域的线路进行快压、烘烤；S3.对软板进行冲孔；S4.准备半固化粘接片，并在软板弯折区域进行开窗，并钻孔；S5.制作对位治具，在软板冲孔位置设置弹簧Pin针；S6.将软板与半固化粘接片进行对位预贴；S7.在预贴后的软板上下表面设置铜箔进行压合，并制作到外形成型；S8.成型铣刀捞型时，铣刀捞在硬板区；S9.对软板外形进行加工。本发明能够解决软硬结合板成型时铣刀捞到软板产生的毛边不良。

主权项：1.一种软硬结合板之软板外形的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供刚挠印刷线路板软板（1），所述软板（1）的上下表面分别具有上层铜箔（1-1）和下层铜箔（1-2）,在所述上层铜箔（1-1）和下层铜箔（1-2）上按需求制作线路图形并进行线路品质检验；步骤S2、将步骤S1中制作完线路图形的所述软板（1）走棕化处理后在弯折区域贴合上覆盖膜（1-3）和下覆盖膜（1-4），用于保护所述弯折区域的线路，并进行快压、烘烤；步骤S3、在所述软板（1）上依需求选定位置进行冲孔，形成数量不少于4个的第一圆孔（2），并对软板层测量涨缩倍率R；步骤S4、准备半固化粘接片（3），并且在对应软板弯折区域进行开窗，同步在对应软板冲孔位置钻取第二圆孔（4），所述第二圆孔（4）与所述第一圆孔（2）的数量相同、尺寸相同；步骤S5、制作对位治具，在治具上对应所述第一圆孔（2）的位置钻取第三圆孔（7），所述第三圆孔（7）与所述第一圆孔（2）的数量相同、尺寸相同，在钻孔位置设置弹簧Pin针（6），弹簧Pin针（6）尺寸比所述第一圆孔（2）的尺寸小0.05mm；步骤S6、将所述软板（1）与半固化粘接片（3）使用对位治具进行对位预贴，预贴温度80-150℃，时间10-60秒；步骤S7、在步骤S6的半固化粘接片（3）的上下表面设置铜箔（5），并进行压合，并依所需工艺制作到外形成型；步骤S8、成型铣刀捞型时，距离软板外形0.6-1.0mm处设置捞型路径，使铣刀捞在硬板区，避免铣刀直接捞软板而产生毛边不良；步骤S9、对所述软板（1）的外形进行加工，完成软硬结合板之软板外形的加工。

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