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申请/专利权人:杭州正银电子材料有限公司;江苏正银电子材料有限公司
摘要:本申请涉及晶硅太阳能电池技术领域的一种用于N型Topcon电池的含硼银铝浆及其制备方法和应用。以质量分数计,所述含硼银铝浆包括如下组分:0.03~6%的硼粉,0.2~3%的铝粉,80~90%的银粉,0.5~8%的低Tg点玻璃粉和5~15%的有机载体;其中,所述硼粉的中值粒径为0.6μm~2.5μm。该含硼银铝浆中添加有特定含量的硼粉,通过硼粉与银粉和铝粉的相互配合,使得经烧结后含硼银铝浆与太阳能电池硅片形成良好接触的同时,弥补表面缺陷,减少漏电流,降低复合,提升开路电压,进而提升了电池的电性能。同时本申请的含硼银铝浆不仅适用于常规Topcon产品,也适用于新型LECO工艺产品,应用前景良好。
主权项:1.一种用于N型Topcon电池的含硼银铝浆,其特征在于,以质量分数计,所述含硼银铝浆包括如下组分:0.03~6%的硼粉,0.2~3%的铝粉,80~90%的银粉,0.5~8%的低Tg点玻璃粉和5~15%的有机载体;其中,所述硼粉的中值粒径为0.6μm~2.5μm。
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百度查询: 杭州正银电子材料有限公司 江苏正银电子材料有限公司 一种用于N型Topcon电池的含硼银铝浆及其制备方法和应用
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