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申请/专利权人：四川华尔科技有限公司
摘要：本发明属于封装材料技术领域。更具体地，涉及一种快速固化导电银胶及其生产工艺。本发明的产品包括以下重量份数的原料：35‑40份基体树脂，8‑10份固化剂，65‑70份导电填料，3‑5份助剂，0.3‑0.5份催化剂；其中，所述基体树脂为液态双酚F型树脂；所述导电填料包括以下重量份数的填料组成：20‑30份纳米球形银粉，60‑70份银包覆氧化石墨烯；所述纳米球形银粉的球形度为8.8‑9.0；所述纳米球形银粉的D50为20‑30nm；所述银包覆氧化石墨烯的D50为100‑200μm；所述催化剂选自二甲氨基苯酚或2‑乙基‑4‑甲基咪唑中的任意一种；所述银包覆氧化石墨烯中，所述银包覆层在所述氧化石墨烯基体表面呈岛状包覆。
主权项：1.一种快速固化导电银胶，其特征在于，包括以下重量份数的原料：35-40份基体树脂，8-10份固化剂，65-70份导电填料，3-5份助剂，0.3-0.5份催化剂；其中，所述基体树脂为液态双酚F型树脂；所述导电填料包括以下重量份数的填料组成：20-30份纳米球形银粉，60-70份银包覆氧化石墨烯；所述纳米球形银粉的球形度为8.8-9.0；所述纳米球形银粉的D50为20-30nm；所述银包覆氧化石墨烯的D50为100-200μm；所述催化剂选自二甲氨基苯酚或2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一种。
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