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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要：本发明公开了一种高集成微波组件内部水汽含量控制方法，首先选择吸水率不大于0.02%的基板材料作为多层混压电路板，在所述多层混压电路板上设置若干个非金属化排气孔，所述非金属化排气孔贯穿所述多层混压电路板；然后将密封型连接器烧结于微波组件壳体，得到多层混压电路板半成品；多层混压电路板半成品去水汽高温烘烤；其次将零件装配于微波组件壳体中；微波组件封帽前去水汽高温烘烤；最后进行微波组件壳体封帽。本发明能够使得微波组件贮存20年后内部水汽含量依然控制在500ppm以内，提升了内部元件的使用寿命及可靠性。
主权项：1.一种高集成微波组件内部水汽含量控制方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）低水汽多层混压电路板；选择吸水率不大于0.02%的基板材料作为多层混压电路板，在所述多层混压电路板上设置若干个非金属化排气孔，所述非金属化排气孔贯穿所述多层混压电路板；（2）将密封型连接器烧结于微波组件壳体，得到多层混压电路板半成品；（3）多层混压电路板半成品去水汽高温烘烤；（4）将零件装配于微波组件壳体中；（5）微波组件封帽前去水汽高温烘烤；（6）微波组件壳体封帽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 高集成微波组件内部水汽含量控制方法
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