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一种开尔文探头测量金属功函数的方法及系统 

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申请/专利权人:麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司

摘要:本发明提供了一种开尔文探头测量金属功函数的方法及系统,包括:提供基板,所述基板的表面具有待测金属薄膜;将所述金属薄膜接地;利用电压施加装置对开尔文探针装置的振动探头施加变化的电压;利用电流监测装置实时监测所述探头与所述待测金属薄膜之间的电流变化,当监测到电流值为0时,停止电压的施加,并获取当前的施加电压值;所述待测金属薄膜的功函数为电流值为0时施加的电压与探头金属的功函数之和。本发明可以准确的获取金属薄膜的功函数。

主权项:1.一种开尔文探头测量金属功函数的方法,其特征在于,包括:提供基板,所述基板的表面具有待测金属薄膜;将所述金属薄膜接地;利用电压施加装置对开尔文探针装置的振动探头施加变化的电压;利用电流监测装置实时监测所述探头与所述待测金属薄膜之间的电流变化,当监测到电流值为0时,停止电压的施加,并获取当前的施加电压值;所述待测金属薄膜的功函数为电流值为0时施加的电压与探头金属的功函数之和。

全文数据:

权利要求:

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