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申请/专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司;深圳市铂科新材料股份有限公司
摘要：本申请提供一种埋入元器件的PCB结构、预压合件和设备，包括依次层叠设置的第一铜箔、第二绝缘介质层、层叠结构、第三绝缘介质层和第二铜箔，以及包括元器件、金属引线和第四绝缘介质层；层叠结构包括层叠设置的至少两个芯板，以及设置在至少两个芯板中的每相邻两个芯板之间的第一绝缘介质层，层叠结构具有沿厚度方向贯穿的通槽；元器件设置在通槽内，通槽的槽壁与元器件之间具有第一间隙，第四绝缘介质层填充满第一间隙。该元器件埋入结构，可实现元器件的稳固埋入，不受器件尺寸限制；元器件性稳定，且工艺简单，能够实现大批量的工业化生产。本申请还提供一种预压合件。
主权项：1.一种埋入元器件的PCB结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一铜箔、第二绝缘介质层、层叠结构、第三绝缘介质层和第二铜箔，以及包括元器件、金属引线和第四绝缘介质层；所述层叠结构包括层叠设置的至少两个芯板，以及设置在所述至少两个芯板中的每相邻两个芯板之间的至少一个第一绝缘介质层，所述层叠结构具有沿厚度方向贯穿所述层叠结构的至少一个通槽；所述元器件设置在所述通槽内，所述元器件与所述第二绝缘介质层、所述第三绝缘介质层接触层叠，所述通槽的槽壁与所述元器件之间具有第一间隙，所述第四绝缘介质层填充满所述第一间隙；所述金属引线与所述元器件的电极接触连接，并部分露出以用于与外部电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鹤山市中富兴业电路有限公司 深圳市铂科新材料股份有限公司 埋入元器件的PCB结构、预压合件和设备
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