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申请/专利权人：北京无线电测量研究所

摘要：本发明公开了一种电子器件结构及含有其的电子插件，属于电子器件冷却技术领域。电子器件结构包括：基座；电路板，安装在基座上；芯片，连接在电路板上；导热体，正对芯片设置，基座上正对导热体的一侧正对导热体设有安装腔体，导热体安装在安装腔体内，导热体朝向芯片的一侧与芯片接触连接，导热体背离芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对散热腔体设置；冷却剂输送通路，冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，冷却剂输送通路的另一端与雾化装置连接；冷却剂回流通路，冷却剂回流通路的一端与散热腔体连通，冷却剂回流通路的另一端用于输出散热腔体内的冷却剂。本发明的电子器件结构能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却。

主权项：1.一种电子器件结构，其特征在于，包括：基座；电路板，安装在所述基座上，所述电路板的正面朝向所述基座，所述电路板的背面背离所述基座；芯片，连接在所述电路板的正面上；导热体，正对所述芯片设置，所述基座上正对所述导热体的一侧正对所述导热体设有用于安装所述导热体的安装腔体，所述导热体安装在所述安装腔体内，所述导热体朝向所述芯片的一侧与所述芯片接触连接，所述导热体背离所述芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对所述散热腔体设置，所述雾化装置能够朝向所述散热腔体喷出雾化的冷却剂；冷却剂输送通路，所述冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，所述冷却剂输送通路的另一端与所述雾化装置连接；冷却剂回流通路，所述冷却剂回流通路的一端与所述散热腔体连通，所述冷却剂回流通路的另一端用于输出所述散热腔体内的冷却剂；所述基座包括：壳体；安装座，可拆卸的安装在所述壳体内，所述电路板可拆卸的安装在所述安装座上，所述安装座上正对所述导热体的一侧设有所述安装腔体，所述安装座内开设有所述冷却剂输送通路和所述冷却剂回流通路；还包括：活动支撑座，活动安装在所述散热腔体内；往复运动驱动机构，安装在所述基座上，所述往复运动驱动机构上设有往复运动驱动部，所述往复运动驱动部与所述活动支撑座连接，所述活动支撑座能够在所述往复运动驱动部的驱动下在所述散热腔体内往复运动，所述雾化装置安装在所述活动支撑座上，且所述雾化装置通过活动输送软管与所述冷却剂输送通路连接。

全文数据：

权利要求：

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