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申请/专利权人：汉高股份有限及两合公司
摘要：为了长期耐久性，提供一种用于沿散热路径放置的无硅酮热界面。所述热界面由多组分组合物形成并原位固化以获得具有低硬度计硬度的适形涂层，该适形涂层通过由反应性稀释剂体系形成的非交联稀释剂产物来维持。
主权项：1.一种由双组分组合物形成的热界面，所述双组分组合物包含：具有反应性官能度为1或2的第一反应物的第一组分，所述第一组分在1s-1和20℃下表现出小于500,000cP的粘度；具有第二反应物的第二组分，其中：i在所述第一反应物官能度为1或2的情况下，所述第二反应物具有1或2的反应性官能度；以及ii只有在所述第一反应物官能度为1的情况下，所述第二反应物具有3或更大的反应性官能度，其中所述第二组分在1s-1和20℃下表现出小于500,000cP的粘度；非硅酮可交联聚合物；和导热填料；其中所述第一和第二反应物可彼此反应以形成在1s-1和20℃下具有至少1,000,000cP的粘度的产物，并且其中所述热界面表现出至少1Wm*K的热导率，所述第一和第二反应物都不与所述聚合物反应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉高股份有限及两合公司 含有反应性稀释剂的无硅酮热界面材料
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