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一种新型高散热型金属基底FPC 

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申请/专利权人:珠海紫翔电子科技有限公司

摘要:本实用新型涉及印刷线路板技术领域,且公开了一种新型高散热型金属基底FPC,包括线路板,线路板包括绝缘层、印刷线路层铜箔、导热绝缘胶、金属基底铜箔、导热粘着胶、安装口、滑槽一、安装板、底板、限位板、防护层、安装螺栓和卡接块,绝缘层正面两侧开设有安装口,安装口内腔安装有印刷线路层铜箔,绝缘层底部安装有导热绝缘胶,导热绝缘胶底部安装有金属基底铜箔,金属基底铜箔底部设有导热粘着胶。该新型高散热型金属基底FPC解决了金属基板产品较重,无法实现产品轻量化的限制。且在同等导热和散热的技术条件下,可以灵活地选择合适的不同厚度的金属基底铜箔,来规避产品受热情况下翘曲,影响产品功能。

主权项:1.一种新型高散热型金属基底FPC,包括线路板1,其特征在于:所述线路板1包括绝缘层2、印刷线路层铜箔3、导热绝缘胶4、金属基底铜箔5、导热粘着胶6、安装口7、滑槽一8、安装板9、底板10、限位板11、防护层12、安装螺栓13和卡接块14;所述绝缘层2正面两侧开设有安装口7,所述安装口7内腔安装有印刷线路层铜箔3,所述绝缘层2底部安装有导热绝缘胶4,所述导热绝缘胶4底部安装有金属基底铜箔5,所述金属基底铜箔5底部设有导热粘着胶6,所述安装板9一侧底部固定安装有底板10,所述限位板11底部安装有防护层12,所述限位板11顶部安装有安装螺栓13,所述底板10底部安装有卡接块14。

全文数据:

权利要求:

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