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申请/专利权人：西门子股份公司
摘要：本发明涉及一种用于半导体布置50的组件2，组件包括至少一个被动元件4和基底6，其中，基底6具有介电材料层8和布置在介电材料层8上的第一金属化部10。为了减小组件2的安装空间并且实现改善散热而提出：将被动元件4完全布置在第一金属化部10的凹部14中并且直接放置在介电材料层8上。
主权项：1.一种用于半导体布置50的组件2，所述组件包括至少一个被动元件4和基底6，其中，所述基底6具有介电材料层8和布置在所述介电材料层8上的第一金属化部10，其特征在于，所述被动元件4完全布置在所述第一金属化部10的凹部14中并且所述被动元件直接放置在所述介电材料层8上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西门子股份公司 具有至少一个被动元件和基底的用于半导体布置的组件
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