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申请/专利权人：重庆工程职业技术学院
摘要：本发明涉及一种纳米颗粒化液态金属浆料、复合弹性基底和制造可拉伸电路的方法，柔性电子技术领域，所述复合弹性基底包括具有岛状结构的第一区域以及围绕在所述第一区域周围的第二区域，所述第一区域的拉伸性差于所述第二区域等。本发明通过特定纳米颗粒化液态金属浆料和特定复合弹性基底的配合使用，实现了一种既能适应大变形要求，又能保持关键刚性组件稳定性的可拉伸电路制造方法，解决了现有技术在处理液态金属、设计基底材料以及结合刚性与柔性以实现应变管理等方面存在的不足，这种方法提高了电子设备的适应性和集成度，对于发展柔性电子技术和穿戴式设备具有重要意义。
主权项：1.一种复合弹性基底，其特征在于，所述复合弹性基底包括具有岛状结构的第一区域以及围绕在所述第一区域周围的第二区域，所述第一区域的拉伸性差于所述第二区域；制备所述第一区域和制备所述第二区域的原料包括以下组分：预聚体、交联剂和催化剂；制备所述第一区域时，所述预聚体、所述交联剂和所述催化剂的重量比为5～10:1～2:0.1～0.5；制备所述第二区域时，所述预聚体、所述交联剂和所述催化剂的重量比为1～5:1～2:0.1～0.5；所述预聚体是由基础的硅氧烷单元构成且含有反应性基团的高分子量聚合物，所述反应性基团包括乙烯基。
全文数据：
权利要求：
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