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一种金刚石基氮化镓肖特基势垒二极管及制备方法 

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申请/专利权人:西安电子科技大学

摘要:本发明涉及一种金刚石基氮化镓肖特基势垒二极管及制备方法,二极管包括:金刚石衬底层、SiC外延层、AlN成核层、AIGaN缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、钝化层、阳极和阴极;金刚石衬底层、外延层、AlN成核层、AIGaN缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层依次层叠;AlN成核层、AIGaN缓冲层、GaN沟道层的厚度均为纳米级,且AlN成核层和AIGaN缓冲层的厚度之和为纳米级;阳极位于AlGaN势垒层的表面,且与AlGaN势垒层之间形成肖特基势垒;阴极位于AlGaN势垒层的表面,且与阳极相距一定距离,阴极与AlGaN势垒层之间形成欧姆接触;钝化层位于阳极和阴极之间的AlGaN势垒层表面,且钝化层的侧面与阳极的侧面、阴极的侧面均接触。本实施例实现了高击穿电压、高耐热功率的金刚石基氮化镓肖特基势垒二极管。

主权项:1.一种金刚石基氮化镓肖特基势垒二极管,其特征在于,包括:金刚石衬底层1、SiC外延层2、AlN成核层3、AIGaN缓冲层4、GaN沟道层5、AlGaN势垒层6、钝化层7、阳极8和阴极9,其中,所述金刚石衬底层1、所述外延层2、所述AlN成核层3、所述AIGaN缓冲层4、所述GaN沟道层5、所述AlGaN势垒层6依次层叠;所述AlN成核层3、所述AIGaN缓冲层4、所述GaN沟道层5的厚度均为纳米级,且所述AlN成核层3和所述AIGaN缓冲层4的厚度之和为纳米级;所述阳极8位于所述AlGaN势垒层6的表面,且与所述AlGaN势垒层6之间形成肖特基势垒;所述阴极9位于所述AlGaN势垒层6的表面,且与所述阳极8相距一定距离,所述阴极9与所述AlGaN势垒层6之间形成欧姆接触;所述钝化层7位于所述阳极8和所述阴极9之间的所述AlGaN势垒层6表面,且所述钝化层7的侧面与所述阳极8的侧面、所述阴极9的侧面均接触。

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权利要求:

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