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申请/专利权人：上海美维电子有限公司
摘要：本发明涉及金手指加工技术领域，公开了一种金手指倒角方法，通过升降驱动机构的设计，可通过第一电机驱动丝杆带动安装板、连接板和倒角机构进行升降，即可实现对金手指不同深度的倒角加工，增强了对于不同成品需求的适应性；通过夹持机构的设计，便于对不同尺寸的产品进行限位，使得本装置可加工的产品尺寸范围更大，满足最大加工尺寸560mm*640mm，最小加工尺寸10mm*10mm，相比专用倒角机，可加工产品尺寸更大；通过倒角机构的设计，铣刀可拆卸地安装在连接柱的内部，且铣刀的拆装简单，只需通过拧动螺纹块，令螺纹块抵触锁紧组件，且锁紧组件插进铣刀上的卡槽内即可，便于更换不同角度的铣刀，即便于加工出不同的倒角角度。
主权项：1.一种金手指倒角方法，采用金手指倒角设备实现对金手指的倒角加工，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据金手指倒角要求，选择合适角度的铣刀，并将铣刀安装在倒角机构上；S2、将电路板固定在夹持机构上，实现对金手指部位的定位，并确保金手指位于正确的加工位上；S3、运行倒角机构，并根据电路板的尺寸、金手指的位置、以及金手指倒角深度的要求，通过升降驱动机构调节倒角机构的高度，实现对金手指部位的倒角；S4、倒角完成后，驱动倒角机构与除尘机构的位置切换，除尘机构移动至倒角后电路板的上方，并运行除尘机构清理倒角过程产生的碎屑；S5、倒角后金手指的后处理：检查金手指倒角部位是否符合质量要求，并再次清理金手指部位的杂质残留。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维电子有限公司 一种金手指倒角方法
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