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申请/专利权人：江苏兴宙微电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路产品高压测试的金手指，属于集成电路高压测试技术领域。该用于集成电路产品高压测试的金手指包括单片式金手指铜片，包括一体相连的测试端、第一定位段、第二定位段和尾插端，所述测试端的宽度大于集成电路产品所有PIN脚的总宽度；第一绝缘定位组件，设置于所述第一定位段上；第二绝缘定位组件，设置于所述第二定位段上。本实用新型使集成电路产品所有PIN脚均接入同一电压，而且使单片式金手指铜片的测试端大于集成电路产品所有PIN脚的总宽度，增大了金手指与集成电路产品PIN脚的接触面积，避免产生打火现象。
主权项：1.用于集成电路产品高压测试的金手指，其特征在于，包括：单片式金手指铜片1，包括一体相连的测试端11、第一定位段12、第二定位段13和尾插端14，所述测试端11的宽度大于集成电路产品所有PIN脚的总宽度；第一绝缘定位组件2，设置于所述单片式金手指铜片1的所述第一定位段12上；第二绝缘定位组件3，设置于所述单片式金手指铜片1的所述第二定位段13上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏兴宙微电子有限公司 用于集成电路产品高压测试的金手指
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