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申请/专利权人：南通优睿半导体有限公司

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种双面芯片封装结构及其封装方法，包括主体，主体的正面固定连接有锁扣，锁扣的内部开设有密封槽，密封槽贯穿主体的顶部，密封槽靠近主体中部的一侧均开设有两个滑动槽，两个滑动槽两两为一组以主体的中部对称分布，主体的后壁固定连接有两个固定滑块。本发明采用多个伸出来的滑动杆将压板向下顶，并且在C形滑块移动的时候通过移动杆会使弧形顶板对气囊进行挤压，使气囊内的气体从软管进入到出气仓内，并对芯片上飘落的浮灰进行吹气清理，防止环境中的尘埃或污染物进入芯片连接处，影响芯片封装的质量。

主权项：1.一种双面芯片封装结构，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）的正面固定连接有锁扣（101），所述锁扣（101）的内部开设有密封槽（102），所述密封槽（102）贯穿主体（1）的顶部，所述密封槽（102）靠近主体（1）中部的一侧均开设有两个滑动槽（103），两个所述滑动槽（103）两两为一组以主体（1）的中部对称分布，所述主体（1）的后壁固定连接有两个固定滑块（104），所述主体（1）的中部固定连接有方形块（105），所述方形块（105）的内部开设有两个通槽（106），两个所述通槽（106）以方形块（105）的中部对称分布并贯穿至方形块（105）的侧壁，所述方形块（105）的靠近通槽（106）的一侧开设有矩形槽（107），还包括；开合机构（2），所述开合机构（2）包括滑动连接在固定滑块（104）外表面的限位块，所述限位块的顶部固定连接有顶盖（201），所述顶盖（201）的底部固定连接有橡胶垫（202），所述顶盖（201）的内部开设有方形槽，所述方形槽的底部固定连接有挡板（204），所述挡板（204）的侧壁开设有四个空槽，所述方形槽的顶部内壁固定连接有限位环（205），所述方形槽的顶部内壁开设有四个条型槽（203），四个所述条型槽（203）以限位环（205）为中心圆周阵列，所述挡板（204）的底部固定连接有若干个斜块（206），每组所述斜块（206）以空槽为中心对称分布；辅助机构（3），所述辅助机构（3）包括滑动连接在条型槽（203）内部的C形滑块（301），所述C形滑块（301）靠近限位环（205）的一侧固定连接有弹簧，所述C形滑块（301）的内部转动连接有顶杆（302），所述C形滑块（301）的内部转动连接有方形套筒（304）。

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