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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种半导体封装，包括具有第一基底及位于第一基底上的第一接触接垫的第一半导体元件、位于第一基底上且延伸至第一基底中的第一热传导特征、位于第一基底之上的第二半导体元件、位于第一半导体元件之上且位于第二半导体元件旁的第一热传导桥及位于第一半导体元件之上且沿着第二半导体元件与第一热传导桥的侧壁的第一封装胶体。第二半导体元件包括电性连接至第一接触接垫的第二接触接垫。第一热传导桥包括第二基底及位于第二基底上且延伸至第二基底中的第二热传导特征。第二热传导特征接合至第一热传导特征。
主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一半导体元件，包括第一基底；第一封装胶体，沿着所述第一半导体元件的侧壁；第一介电层，位于所述第一封装胶体及所述第一基底上；第一热传导特征，延伸至所述第一介电层及所述第一基底中；第二半导体元件，包括第二基底，其中所述第二半导体元件接合至所述第一介电层；第一热传导桥，设置于所述第二半导体元件旁，所述第一热传导桥包括：第三基底；第二介电层，位于所述第三基底的第一侧上，其中所述第三基底的第二侧与所述第三基底的所述第一侧相对；以及第二热传导特征，延伸至所述第二介电层及所述第三基底中，其中所述第二热传导特征接合至所述第一热传导特征；以及第二封装胶体，位于所述第一介电层上且沿着所述第二半导体元件的侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装
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