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申请/专利权人：苏州欣威晟电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了晶圆加热技术领域的一种受热均匀的晶圆加热装置，包括操作台，操作台的底部四周均设置有支撑腿，操作台的顶部中心处设置有加热台，加热台的顶部中心处设置有凹槽，凹槽内设置有加热板，凹槽的左右两侧中部均设置有传感器安装槽，传感器安装槽内均安装设置有温度传感器；将晶圆放置到加热台的顶部，然后两侧的电动伸缩杆通过伸缩可电动压板向下移动，从而下压夹持住晶圆，此时开启加热板与环形加热管，加热板在开启后可从晶圆的底部对其进行加热处理，而环形加热管在开启后可从晶圆的顶部对其进行加热处理，这样可同时的从晶圆的顶部与底部进行加热处理，使晶圆可以更加均匀快速的受热。
主权项：1.一种受热均匀的晶圆加热装置，包括操作台1，其特征在于：所述操作台1的底部四周均设置有支撑腿2，所述操作台1的顶部中心处设置有加热台3，所述加热台3的顶部中心处设置有凹槽4，所述凹槽4内设置有加热板5，所述凹槽4的左右两侧中部均设置有传感器安装槽6，所述传感器安装槽6内均安装设置有温度传感器7，所述操作台1的顶部左右两侧均设置有侧面板8，所述侧面板8的相对面顶部设置有顶板9，所述顶板9的底部左右两侧中部均设置有电动伸缩杆10，所述电动伸缩杆10的底部共同连接设置有压板11，且压板11位于加热板5的正上方，所述压板11的底部中心处设置有安装槽12，所述安装槽12内设置有压力传感器13，所述压板11的底部外周环绕设置有环形槽14，所述环形槽14内腔设置有相匹配的环形加热管15。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州欣威晟电子科技有限公司 一种受热均匀的晶圆加热装置
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