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申请/专利权人：中科天工(武汉)智能技术有限公司

摘要：本发明公开了一种版式包装体的组装方法及组装装置。该版式包装体的组装方法包括如下步骤，转移盖板和放置有待装体的托盘至放料工位；转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内；转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上；剔除融合后的盖板和基板周边的多余废料。本发明提供的技术方案中，通过将待装体和盖板自动转移至放料工位处，并自动将待装体放置于盖板的容置槽内，再将基板融合于盖板上，以将待装体进行封装，最后剔除多余的废料，以形成封装完好的版式包装体，整个包装过程无需人工参与，有效的减轻了人工的劳动强度，提高了生产效率。

主权项：1.一种版式包装体的组装方法，基于一种版式包装体组装装置，其特征在于，所述版式包装体组装装置包括：机架，所述机架上顺次设置有上料工位、放料工位、融熔工位和模切工位；上料机构，设于所述机架上，用以将盖板和托盘从所述上料工位移载至所述放料工位处；放料机构，设于所述机架上、且位于所述放料工位处，用以将托盘内的待装体转移并放置于盖板的容置槽内；转移机构，设于所述机架上，用以将装有待装体的盖板转移至所述融熔工位处；高周波融熔机构，设于所述机架上、且位于所述融熔工位处，用以将基板盖设、并融合于装有待装体的盖板上；以及，模切机构，设于所述模切工位，用于切除融合后的基板和盖板周侧的边料并压接出针齿线；所述上料机构包括：第一移载组件，包括沿所述机架的横向延伸设置的第一移载轨道、以及设于所述第一移载轨道上的第一移载件，所述第一移载件具有沿所述第一移载轨道方向的活动行程和沿所述机架上下向的活动行程，用以对盖板进行上料转移；第二移载组件，包括与所述第一移载轨道呈并行间隔设置的第二移载轨道、以及设于所述第二移载轨道上的第二移载件，所述第二移载件具有沿所述第二移载轨道方向的活动行程和沿所述机架上下向的活动行程，用以对装有待装体的托盘进行转移；所述上料机构还包括第一放料槽，所述第一放料槽用于存放呈叠设的盖板，所述第一放料槽设于所述机架上，且位于所述第一移载轨道沿横向的一端的上方，所述第一放料槽沿所述机架上下向的两端呈敞口设置，在所述第一放料槽的底部设有第一档块和第一拔片，所述第一档块用以承接住处于最底端的盖板，所述第一拔片用以承接住处于倒数第二位置处的盖板；所述上料机构还包括第二放料槽，所述第二放料槽用于存放呈叠设的托盘，所述第二放料槽设于所述机架上，且位于所述第二移载轨道沿横向的一端的上方，所述第二放料槽沿所述机架上下向的两端呈敞口设置，在所述第二放料槽的底部设有第二档块和第二拔片，所述第二档块用以承接住处于最底端的托盘，所述第二拔片用以承接住处于倒数第二位置处的托盘；所述版式包装体的组装方法包括如下步骤：转移盖板和放置有待装体的托盘至放料工位；转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内；转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上；剔除融合后的盖板和基板周边的多余废料。

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