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申请/专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆薄膜厚度在线检测方法及设备，本发明涉及半导体加工领域，所述方法包括获取晶圆磨削过程中多个时刻的实测光谱数据，其中包括抛光盘光谱数据和晶圆光谱数据；从所述多个时刻的实测光谱数据中剔除所述抛光盘光谱数据，得到剩余实测光谱数据；根据剩余实测光谱数据确定所述晶圆在磨削过程中的膜厚。本发明通过将采集的实测光谱曲线中的关于抛光盘的噪声光谱进行剔除，使采集的光谱为晶圆薄膜的光谱，减少匹配数据量，减小抛光盘数据的干扰。
主权项：1.一种晶圆薄膜厚度在线检测方法，其特征在于，包括：获取晶圆磨削过程中多个时刻的实测光谱数据，其中包括抛光盘光谱数据和晶圆光谱数据；根据预获取的抛光盘参考光谱与所述多个时刻的实测光谱数据中的所述抛光盘光谱数据的差异程度，对所述抛光盘光谱数据进行剔除，得到剩余实测光谱数据，其中所述抛光盘参考光谱是预先针对抛光盘采集的光谱数据，包括波长和相应的反射率；根据所述剩余实测光谱数据确定所述晶圆在磨削过程中的膜厚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京特思迪半导体设备有限公司 晶圆薄膜厚度在线检测方法、终点检测方法及设备
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