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申请/专利权人：深圳市安信达存储技术有限公司
摘要：本申请涉及半导体制造技术领域，提供一种大容量存储封装芯片以及数据写入方法，封装芯片包括：控制芯片、N个闪存组以及N个切换模块，控制芯片包括N条数据通道，每个闪存组包括M个闪存；控制芯片的每条数据通道连接于一个闪存组；控制芯片通过数据通道向对应的切换模块发送切换信号，切换模块根据切换信号切换闪存组中与控制芯片连接的闪存；其中，控制芯片同一时间仅与闪存组中的一个闪存通信。本申请中数据通道并非连接一个单独的闪存，而是连接一个闪存组，通过切换模块在闪存组中的闪存中不断切换与控制芯片连接的闪存，相当于扩大了控制芯片连接的闪存的总容量，并且无需额外增加数据通道，成本较低。
主权项：1.一种大容量存储封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括控制芯片、N个闪存组以及N个切换模块，所述控制芯片包括N条数据通道，每个所述闪存组包括M个闪存；其中，N和M均为正整数，且N大于或等于1，M大于或等于2；所述控制芯片的每条数据通道连接于一个闪存组；所述控制芯片通过所述数据通道向对应的所述切换模块发送切换信号，所述切换模块根据所述切换信号切换所述闪存组中与所述控制芯片连接的闪存；其中，所述控制芯片同一时间仅与所述闪存组中的一个闪存通信。
全文数据：
权利要求：
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