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一种低接触电阻率和沟道迁移率的MOS半导体结构 

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申请/专利权人:北京清芯微储能科技有限公司

摘要:本发明涉及MOS半导体技术领域,且公开了一种低接触电阻率和沟道迁移率的MOS半导体结构,包括若干个相互并联的MOS元胞结构,所述MOS元胞包括金属源极、漏极、栅极以及半导体外延层,其中栅极的表面沉积有栅氧化层;所述半导体外延层包括衬底层、扩散层、P阱区以及N阱区;所述扩散层与栅极之间通过离子注入形成抑源N阱层;所述P阱区包括高掺杂P阱层一、低掺杂P阱层一和高掺杂P阱层二。本发明将N阱层划分为靠近栅极位置处的轻掺杂N阱和远离栅极的重掺杂N阱,这样在器件开启时,电流通过沟道进入N阱层之后,主要通过重掺杂N阱流入源极,可以减少电荷向栅极靠拢及留置,从而降低该MOS半导体的寄生电荷,降低电阻率。

主权项:1.一种低接触电阻率和沟道迁移率的MOS半导体结构,其特征在于,包括若干个相互并联的MOS元胞结构,所述MOS元胞包括金属源极4、漏极1、栅极5以及半导体外延层,其中栅极5的表面沉积有栅氧化层10;所述半导体外延层包括衬底层2、扩散层3、P阱区以及N阱区;所述扩散层3与栅极5之间通过离子注入形成抑源N阱层14;所述P阱区包括高掺杂P阱层一6、低掺杂P阱层一7和高掺杂P阱层二8,所述高掺杂P阱层一6位于MOS元胞的两侧,并且相邻MOS元胞之间的高掺杂P阱层一6共为一体;所述扩散层3内靠近抑源N阱层14位置处形成JFET区,在所述栅极5施加正向的电压时,其栅极5和衬底层2之间形成反向耗尽层。

全文数据:

权利要求:

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