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申请/专利权人:丰田自动车工程及制造北美公司
摘要:公开了芯片级的光学确定的磁共振传感器。本文提出了用于测量外部磁刺激或其它外部刺激的集成装置的实施例。此装置可以包括:半导体集成电路,包括多个金属层;固态主机,被部署在半导体集成电路上并且包括多个色心;光子集成电路,被部署在固态主机上并且包括光学调制器和光栅阵列,该光子集成电路经由能够传输低于1000nm的光的材料与多个色心进行光通信;微波天线,被形成在半导体集成电路的多个金属层中的第一金属层中;以及光电检测器,与多个色心进行光通信。
主权项:1.一种装置,包括:半导体集成电路,包括多个金属层;固态主机,被部署在半导体集成电路上并且包括多个色心;光子集成电路,被部署在固态主机上并且包括光学调制器和光栅阵列,该光子集成电路经由能够传输低于1000nm的光的材料与所述多个色心进行光通信;微波天线,被形成在半导体集成电路的所述多个金属层中的第一金属层中;以及光电检测器,与所述多个色心进行光通信。
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百度查询: 丰田自动车工程及制造北美公司 芯片级的光学确定的磁共振传感器
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