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申请/专利权人：北京怀柔实验室
摘要：本发明涉及用于测试芯片的电学测试模块、测试装置和测试方法。所述电学测试模块所述电学测试模块包括沿竖直方向由下至上依次叠置的触点阵列层、地线层、至少两个信号线层、信号电源层、驱动电源和贴片元件层；电学测试模块提供如下的电路：触点仅在所述至少两个信号线层中同时有信号发出的情况下开通，以便测量触点与门极探针之间的电压。本发明采用电学扫描取代机械位移扫描的方式完成对芯片上多达上万个梳条的门阴极耐压测试，并且能筛选定位失效阴极梳条，从而提高测试效率、简化结构、降低成本。
主权项：1.一种用于测试芯片的电学测试模块5，其特征在于，所述电学测试模块5包括沿竖直方向由下至上依次叠置的触点阵列层14、地线层15、至少两个信号线层、信号电源层18、驱动电源和贴片元件层19；触点阵列层14包括多个触点11，触点11对应于芯片的阴极梳条进行排列，以便测试芯片时压接芯片的阴极梳条；电学测试模块5上还设有第三通孔12，以便在测试芯片时测试装置的门极探针穿过第三通孔12扎接芯片的门极；电学测试模块5提供如下的电路：触点11仅在所述至少两个信号线层中同时有信号发出的情况下开通，以便测量触点11与门极探针之间的电压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京怀柔实验室 用于测试芯片的电学测试模块、测试装置和测试方法
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