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申请/专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
摘要：本发明涉及一种硅片双通道自动化激光加工设备，包括主机组件，主机组件包括主机机架，在主机机架内设置有振镜加工组件和运动平台组件；在主机组件沿着X轴正方向的一侧设置有圆片上下料组件，在主机组件沿着X轴负方向的一侧设置有方片上下料组件。本发明双通道的结构设置，能兼容方片和圆片的加工，方片和圆片分别在两侧上下料，提高设备的利用率，降低投资成本。
主权项：1.硅片双通道自动化激光加工设备，包括主机组件1，所述主机组件1包括主机机架4，在所述主机机架4内设置有振镜加工组件5和运动平台组件8；其特征在于：在所述主机组件1沿着X轴正方向的一侧设置有圆片上下料组件2，在所述主机组件1沿着X轴负方向的一侧设置有方片上下料组件3；所述运动平台组件8包括大理石基座、Y轴运动模组25、X轴运动模组26、Z轴运动模组27和大理石立柱28，所述大理石基座安装在主机机架4上，安装在所述大理石基座上的Y轴运动模组25驱动上方的X轴运动模组26在Y轴方向上移动，所述X轴运动模组26驱动上方的旋转治具组件10在X轴方向上移动，在所述大理石基座上沿着Y轴负方向的一侧安装有大理石立柱28，在所述大理石立柱28上安装有Z轴运动模组27，所述Z轴运动模组27驱动振镜加工组件5在Z轴方向上移动；所述圆片上下料组件2包括圆片机架39，在所述圆片机架39上安装有圆片搬运组件40，在所述圆片搬运组件40沿着Y轴方向两侧的圆片机架39均安装有圆片接料组件41；所述方片上下料组件3包括方片机架47，在所述方片机架47上从上往下依次安装有上传送带48和下传送带49，且所述上传送带48和下传送带49均带动晶片花篮50沿着Y轴方向运行，在所述上传送带48或下传送带49沿着Y轴正方向一侧的方片机架47上安装有方片升降机构51，所述方片升降机构51带动转接传送带52在Z轴方向上移动，且所述转接传送带52带动晶片花篮50沿着Y轴方向运行，在所述方片升降机构51沿着Y轴正方向一侧的方片机架47上安装有方片回传组件54，在所述方片升降机构51和方片回传组件54之间的方片机架47上安装有方片搬运组件53。
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