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激光打孔系统 

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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司;北京京东方技术开发有限公司

摘要:本公开提供一种激光打孔系统,属于激光打孔工艺技术领域。其包括:激光器,废料回收装置和采集装置;其中,所述激光器,被配置为对介质基板进行激光打孔;所述废料回收装置,包括承载膜、第一传送组件和回收组件;所述承载膜,位于所述激光器和所述介质基板之间,被配置为承载所述激光器对所述介质基板进行激光打孔过程中产生的废料;所述第一传送组件,被配置为根据所述采集装置所采集的所述承载膜上的废料情况,带动所述承载膜运动,以将所述废料传送至所述回收组件进行回收。

主权项:1.一种激光打孔系统,其包括:激光器,废料回收装置和采集装置;其中,所述激光器,被配置为对介质基板进行激光打孔;所述废料回收装置,包括承载膜、第一传送组件和回收组件;所述承载膜,位于所述激光器和所述介质基板之间,被配置为承载所述激光器对所述介质基板进行激光打孔过程中产生的废料;所述第一传送组件,被配置为根据所述采集装置所采集的所述承载膜上的废料情况,带动所述承载膜运动,以将所述废料传送至所述回收组件进行回收。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京东方科技集团股份有限公司 重庆京东方显示技术有限公司 北京京东方技术开发有限公司 激光打孔系统

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