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申请/专利权人：江苏大摩半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及晶圆测量装置领域，尤其涉及一种可等距排布的半导体晶圆测量装置。技术问题：半导体晶圆测量装置，为直接放置在测量台上，由于放置结构不平，且晶圆发生折压，影响整体测量效果。技术方案：一种可等距排布的半导体晶圆测量装置包括有定位台、等距排布晶圆放置组件、定位射线组件、测量调节组件与分布晶圆测量组件；根据以往采用直接放置在测量台上不同的是，定位台上等距排列分布有用于放置与定位夹持防止晃动的等距排布晶圆放置组件，利用等距排布晶圆放置组件，可以安放多组半导体晶圆分布排列，先是晶圆放置在放置盘上，通过多组减震块进行底部支撑，进行及时的调整，增加警示性能，提升整体定位性能，便于测量操作。
主权项：1.一种可等距排布的半导体晶圆测量装置，包括有定位台1；其特征在于：还包括有等距排布晶圆放置组件2、定位射线组件3、测量调节组件4与分布晶圆测量组件5；定位台1上等距排列分布有用于放置与定位夹持防止晃动的等距排布晶圆放置组件2，定位台1的四周转角处皆设有用于观察与调节便于晶圆分布调整的定位射线组件3，定位台1接近边缘处设有可滑动用于带动分布晶圆测量组件5调节位置与方向的测量调节组件4，测量调节组件4的两侧皆设有可滑动调节用于测量晶圆分布晶圆测量组件5。
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百度查询： 江苏大摩半导体科技有限公司 一种可等距排布的半导体晶圆测量装置
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