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一种用于程式化测试芯片的支架结构 

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申请/专利权人:成都联云创想科技有限公司

摘要:本申请公开了一种用于程式化测试芯片的支架结构,涉及打标签装置,本申请包括设置在pcb板8两侧用于限位pcb板8的下侧限位柱2和上侧限位柱5;所述下侧限位柱2的上方设置有与上侧限位柱5内部开槽4匹配的支持杆1;所述支持杆1用于穿过pcb板8上的孔7。本申请通过嵌套使用的支持杆与槽实现连接两个支架结构,直接抬高pcb板的高度,便于安装、拆卸、更替和维修。本申请通过弹性垫的设置保护pcb板与支架结构连接位置的使用寿命。本申请通过固定档位调节的延长杆,来根据需要调节每层pcb板之间的间隔,方便根据不同芯片的高度,来调节操作员的操作空间,提高工作效率。

主权项:1.一种用于程式化测试芯片的支架结构,其特征在于,包括:设置在pcb板(8)两侧用于限位pcb板(8)的下侧限位柱(2)和上侧限位柱(5);所述下侧限位柱(2)的上方设置有与上侧限位柱(5)内部开槽(4)匹配的支持杆(1);所述支持杆(1)用于穿过pcb板(8)上的孔(7)。

全文数据:

权利要求:

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