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申请/专利权人：青岛航天半导体研究所有限公司
摘要：本申请提供一种SMT插针的搪锡方法，包括步骤：S101：将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中，使锡料液面接触所述肩轴；S102：竖直地取出插针，冷却至室温，锡料在所述肩轴处堆积形成圆角；S103：将插针再次竖直浸入至锡锅中，使锡料液面与所述肩轴保持有预设间距，所述预设间距为所述插针直径的1.5～2倍，并使所述插针的浸入端的温度提升至所用锡料熔点的80％；S104：竖直地取出插针，冷却至室温。本申请提供的SMT插针的搪锡方法克服了一次搪锡后会在肩轴位置堆积锡料圆角增大、等效直径变大的缺陷。二次搪锡后，轴肩处残留的锡料被部分地吸附回锡锅中，轴肩处的锡料堆积明显较少圆角明显减小，从而在后续插焊时，使插针可以顺利贯穿插孔，不影响焊接精度。
主权项：1.SMT插针的搪锡方法，其特征在于，包括步骤：S101：将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中，使锡料液面接触所述肩轴；S102：竖直地取出插针，冷却至室温，锡料在所述肩轴处堆积形成圆角；S103：将插针再次竖直浸入至锡锅中，使锡料液面与所述肩轴保持有预设间距，所述预设间距为所述插针直径的1.5～2倍，并使所述插针的浸入端的温度提升至所用锡料熔点的80％；S104：竖直地取出插针，冷却至室温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛航天半导体研究所有限公司 SMT插针的搪锡方法
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