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申请/专利权人：百超激光有限公司
摘要：本发明涉及用于激光切割工件的方法与具有切割头的用于激光切割的装置。该方法包括以下步骤：用加工激光束照射工件；在加工区内沿切割方向对工件进行切割S1；以及借助于图像采集装置，在从加工区反射的照明光的至少一部分中和或在由加工激光束与工件的相互作用产生的并从加工区发射的加工光的至少一部分中采集加工区的1至n个图像S2。该1至n个图像中的每一个图像都被采集为同时部分图像T1至Tm的阵列，其中，阵列的部分图像T1至Tm中的每一个通过至少两个光学特征来区分。根据1至n个图像中的至少一个图像的部分图像T1至Tm的阵列确定至少一个切割质量特征S3。
主权项：1.一种借助于具有切割头102的用于激光切割的装置100；300；400；500来激光切割工件10的方法，包括以下步骤：用加工激光束照射S1所述工件10，沿切割方向103a切割所述工件10，并产生加工区12并且特别是产生切口103；以及借助于图像采集装置110，在从所述加工区12反射的照明光305的至少一部分中和或在由所述加工激光束与所述工件10的相互作用产生的并从所述加工区12发射的加工光105的至少一部分中采集S2所述加工区12的1至n个图像200；600；其特征在于，将所述1至n个图像200；600中的每一个图像采集为同时部分图像T1至Tm的阵列210，其中，所述阵列210的部分图像T1至Tm中的每一个通过以下各项区分：a.相对于所述加工区12的采集角度B的光学特征，以及选自以下项中的至少一个光学特征：b.所述图像采集装置110的光学器件111；111a；115在所述加工区12的方向上的焦距f；fz，以及c.所采集的加工光105和或所采集的照明光305的偏振；并且，根据所述1至n个图像200；600中的至少一个图像的部分图像T1至Tm的所述阵列210确定S3至少一个切割质量特征。
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百度查询： 百超激光有限公司 用于激光切割工件的方法和装置
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