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申请/专利权人：株式会社迪思科
摘要：提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射装置的加工时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费用。该切割装置将借助粘接带而支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片，其中，该切割装置包含：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部13；以及切削单元，其对晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工。晶片支承工作台包含照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射部。
主权项：1.一种切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，该切割装置至少具有：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工；清洗单元，其在通过使该卡盘工作台在加工区域与装卸区域之间移动的移动单元使切削加工后的晶片从该加工区域移动到装卸区域时，对该卡盘工作台所保持的晶片、粘接带以及框架喷射清洗水而进行清洗，在该加工区域中，对该晶片实施切削加工，在该装卸区域中，在卡盘工作台上载置并保持晶片或者将切削加工后的晶片从卡盘工作台取出并搬出；以及空气吹送单元，其喷射高压的空气，将残留在晶片、粘接带和框架上的清洗水吹散，而成为去除了水分的干燥状态，该晶片支承工作台具有对晶片进行支承的正面部，并且包含透过紫外线的支承基板，该晶片支承工作台具有照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射单元，该紫外线照射单元包含配设在该支承基板的背面侧的紫外线照射源，该紫外线照射单元是在从该清洗单元喷射的清洗水残留在晶片、粘接带上的状态下实施紫外线的照射的单元，该空气吹送单元是在实施了该紫外线的照射之后将残留在晶片、粘接带和框架上的清洗水吹散而成为去除了水分的干燥状态的单元。
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